英特尔IEDM 2024大晒封装、晶体管、互连等领域技术突破芯东西12月16日报道,在IEDM 2024(2024年IEEE国际电子器件会议)上,英特尔代工展示了包括先进封装、晶体管微缩、互连缩放... 手游攻略2002024-04-25